检测项目
1. 金相组织分析：晶粒度评级（ASTM E112）、相组成比例（误差≤±2%）；
2. 涂层厚度测量：镀层/涂层厚度（精度±0.1μm）；
3. 孔隙率检测：气孔尺寸（分辨率0.5μm）、分布密度（单位面积缺陷数）；
4. 界面结合状态：结合层厚度（测量误差≤1%）、扩散层深度；
5. 尺寸公差验证：几何尺寸偏差（符合ISO 2768-m级标准）
检测范围
1. 金属材料：铝合金压铸件、不锈钢焊接接头；
2. 复合材料：碳纤维增强聚合物基体界面；
3. 电子元件：PCB板镀铜层、芯片封装结构；
4. 高分子材料：注塑件结晶度分布；
5. 建筑材料：混凝土骨料界面过渡区
检测方法
1. 金相分析法：ASTM E3试样制备规范、GB/T 13298显微镜检验通则；
2. 扫描电镜法：ISO 16700电子显微术标准；
3. 能谱分析：GB/T 17359微束分析标准；
4. 激光共聚焦法：ISO 25178表面粗糙度测量；
5. X射线断层扫描：ASTM E1570层析成像指南
检测设备
1. 蔡司Axio Imager M2m金相显微镜（5000×放大倍率）；
2. FEI Quanta 650 FEG场发射扫描电镜（分辨率1nm）；
3. 奥林巴斯DSX1000数码显微镜（3D表面重建功能）；
4. 布鲁克XFlash 6160能谱仪（元素分析范围B-U）；
5. Keyence VK-X3000激光共聚焦显微镜（0.001nm纵向分辨率）；
6. 尼康XTH 450工业CT系统（4μm体素分辨率）；
7. Struers Tegramin-30自动磨抛机（压力控制精度±1N）；
8. 标乐IsoMet HS高速精密切割机（转速50-3000rpm可调）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
